由工藝因素引起的焊接問題——元器件的側(cè)立、翻轉(zhuǎn)

元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象分別如圖7-32、圖7-33所示。

元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)是片式元件主要的焊接不良，尺寸越小，越容易發(fā)生。

兩種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因相同，即：

(1)貼片時元器件厚度設(shè)置不正確。

   元器件沒有接觸到PCB表面而被放下很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)（貼片機吸嘴里真空釋放時會吹起、吹偏或翻轉(zhuǎn)）。

(2)貼片吸嘴尺寸不合適。

(3)貼片機拾片時壓力過大引起供料器振動,將編帶下一個空穴中的元器件振翻。

(4)貼片機吸嘴真空閥過早打開或關(guān)閉,引起元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
(5)貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞,也會引起元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
(6)PCB變形嚴重,絕對凹陷超過0.5mm。
(7)片式元件周圍有吹氣的電容。

總之，元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種不良，主要與貼片工序有關(guān)。

根據(jù)具體原因采取對應(yīng)的措施：
(1)設(shè)置正確的元器件高度。
(2)調(diào)整貼片頭Z軸拾片高度。
(3)調(diào)整吸嘴真空打開或關(guān)閉時間。
(4)定期檢查、保養(yǎng)吸嘴。
(5)做好PCB 的支撐。

這種現(xiàn)象多發(fā)生在0402、0201等小尺寸的片式元件上。